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移动年底将推多款双模手机17家芯片商支持1

发布时间:2020-01-14 19:29:53 阅读: 来源:切墙机厂家

【赛迪网讯】虽然中外芯片厂商的积极介入为TD-LTE终端的全面开花打下了坚实的基础,但芯片厂商仍需克服多模双待芯片带来的技术、成本等方面的挑战。令人欣慰的是,老大难“成本难题”有望在明年下半年解决。

在TD-LTE一期测试结束后,中国移动日益重视TD-LTE终端部署,近期有消息透露,中国移动将在年底推一批TD-LTE多模数据卡或双待手机。这一计划得到多达17家芯片厂商的支持,日前《通信产业报》(网)记者获悉,包括高通、创毅视讯等芯片厂商正在加快多模芯片测试脚步。随着TD-LTE芯片产业的极大发展,TD-LTE终端不仅种类将大幅提升,价格也将下降为目前的一半。

厂商支持力度空前

在中移动的一阶段测试中,TD-LTE终端产品多以TD-LTE单模终端居多,TD-LTE单模终端在功能、性能、外形设计等方面已经基本成熟。随着TD-LTE在全球部署,多模双待终端成为Verizon、Clearwire、MeroPCS等海外众多运营商部署准4G技术的首选解决方案,中国移动也在深圳大运会期间发布了首款中兴TD-LTE多模双待测试样机。

但这显然不够。终端是产业成熟的标志,只有以智能手机为代表的多模终端规模不断扩大,才能使TD-LTE步入良性发展路径。按照规划,除了将在今年年底前推出一批多模数据卡和双待手机,明年下半年将陆续推出更多多模多待手机终端。此外,有接近中移动人士称,2013年商用TD-LTE,并将配合陆续推出更多兼容各种制式的手机终端。中国移动副总裁李正茂在此前某公开场合表示,年底中国移动将推TD-LTE多模数据卡或双待手机,“最晚的到明年三季度就可商用。”

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