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TI明年量产单片DSP对手机成本影响巨大电子设备行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-21 17:29:53 阅读: 来源:切墙机厂家

德州仪器(Texas Instruments)总裁兼首席执行官Rich Templeton日前表示,将在明年量产集成有数字基带和模拟基带的手机单芯片DSP,预计将对手机成本造成巨大影响。

德州仪器正在加紧为手机开发单芯片DSP,准备在今年稍晚的时候推出样品,可能在明年投产。他说,这个单芯片解决方案将对手机成本造成巨大影响。他指出,与现有解决方案相比,芯片将占据较小的空间,因此制造商可以在手机中增加更多的功能,另外价格的下降将推动手机进入包括印度在内的一些国家。

Tempelton表示,通讯与娱乐将是最重要的市场,未来10年内DSP将是最重要的处理器。他说,无线通讯、家庭与娱乐的宽带连接,是高速增长的市场,德州仪器将继续向制造和研发投入巨资。

他在德州仪器印度软件中心的开业典礼上表示,印度手机服务市场蓬勃发展,对于德州仪器是一个非常重大的商机,而且这个机会只会变得越来越大。他说,在未来五年内,印度对于电子产品的消费情况将令人“大吃一惊”。他强度,印度GSM和CDMA移动服务市场都为该公司提供了巨大的市场。

他还表示,并不担心业界对外包的关注,TI一直是一个全球性的公司,研发机构将分散在全球各地。德州仪器印度软件中心位于班加罗尔。

他说,德州仪器正在研究65纳米工艺,将于2005年利用这种技术生产。该公司将继续向印度大量投资,班加罗尔中心正在开发90纳米的产品和库,同时也在研发一些65纳米元件。

德州仪器的班加罗尔中心目前约有1,100名员工,是海外公司在印度成立的第一个电路设计与开发中心。

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